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工藝過程裝備

JCP型高真空多靶磁控濺射系統(tǒng)
小型磁控濺射系統(tǒng)以客戶鍍膜工藝出發(fā)，理論計算和設(shè)計經(jīng)驗結(jié)合，合理的配置，合理的布局，通過共焦超高真空陰極，制備各類金屬及其合金、非金屬單層膜、多層膜和摻雜膜系，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、微電子、材料等相關(guān)領(lǐng)域。
模塊設(shè)計，結(jié)構(gòu)緊湊易于擴展；實時監(jiān)測，運行數(shù)據(jù)在線顯示；自動化高，一鍵啟動；靈活度高，工藝配方自由設(shè)置；功能性強，支持多種薄膜制備；穩(wěn)定性好，成膜高效質(zhì)量可靠。

性能指標

外形尺寸圖

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